中国电子网
关于我们
产品展示
新闻资讯
案例展示
行业动态
联系我们
热门搜索
首页
> 金属污
中芯国际申请半导体器件的形成方法、半导体器件和电子装置专利,可极大程度避免金属污染:电子器件
案例展示
# 申请半
# 方法
# 利
# 可
# 程度避
# 金属污申请半
# 金属污
# 电子器件
国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体器件的形成方法、半导体器件和电子装置”的专利,公开号CN121011563A,申请日期为2024年5月电子器件。专
2025-11-28
1
共1页
热门标签
电子元件
电子仪器
电子器件
利
Array
连接线
电子连接线
2025
理参数
于电子
提
明专利
权:“
商络电
高频
高速铜
万人民币
成立
可
阳惠
封装材阳惠
封装材
PCB
连接器
方法专
方法”
方案
成:产
成都市
TOP
相关词汇
富士山电子科技有限公司
(111)
洛阳三石电子科技有限公司
(402)
慕尔斯电子科技有限公司
(125)
科茂翔电子科技有限公司
(238)
海润达电子科技有限公司
(191)
磊弘诚电子科技有限公司
(122)
爱迪新电子科技有限公司
(313)
凯烁达电子科技有限公司
(231)
华思特电子科技有限公司
(4)
点成鑫电子科技有限公司
(165)
友情链接:
长春市世纪包装印务有限公司
山东聊城明达金属制品有限公司
上海赶芒旅游咨询有限公司
搜狐简单AI生文
四川麦兮科技有限公司
南通宏达磁材有限公司
陕西保和警用装备有限公司
深圳市同胜芯科技有限公司
东莞市全乐电动科技有限公司
合肥海纳CMS站群管理系统
聊城市启天钢管有限公司
天辰仪器经营部
锦州泰和路桥工程有限公司
贵阳友好妇科
南宁相亲网
常州恒诚富士特干燥设备有限公司
南昌工业工程学校
威海威东日综合食品有限公司
光镁职育-在线课堂
河北金佳源钢铁有限公司
天津正泰钢铁有限公司