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    兴森快捷申请一种封装结构及其制备方法专利,提高电子元件的封装可靠性:电子元件

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    国家知识产权局信息显示,广州兴森快捷电路科技有限公司申请一项名为“一种封装结构及其制备方法”的专利,公开号CN120998880A,申请日期为2025年8月电子元件。专利摘要显示,本发明公开了一

    2025-11-28
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