国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为“形成具有应变晶体管沟道的电子元件的方法”的专利,公开号CN121003036A,申请日期为2024年7月电子元件。专利摘要显示,本揭示案的实施例提供了
国家知识产权局信息显示,广州兴森快捷电路科技有限公司申请一项名为“一种封装结构及其制备方法”的专利,公开号CN120998880A,申请日期为2025年8月电子元件。专利摘要显示,本发明公开了一
国家知识产权局信息显示,深圳市辉鸿机电设备有限公司申请一项名为“一种多功能电子元件智能组装系统及方法”的专利,公开号CN121001334A,申请日期为2025年8月电子元件。专利摘要显示,本申请
国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司申请一项名为“包括散热结构的封装结构及其制备方法”的专利,公开号CN121011578A,申请日期为2024年10月电子元件。专利摘要显示,本公开提供一