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南亚科技申请包括散热结构的封装结构及其制备方法专利,散发电子元件产生的热量:电子元件
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国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司申请一项名为“包括散热结构的封装结构及其制备方法”的专利,公开号CN121011578A,申请日期为2024年10月电子元件。专利摘要显示,本公开提供一
2025-11-28
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