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兴森快捷申请一种封装结构及其制备方法专利，提高电子元件的封装可靠性:电子元件
国家知识产权局信息显示，广州兴森快捷电路科技有限公司申请一项名为“一种封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN120998880A，申请日期为2025年8月电子元件。专利摘要显示，本发明公开了一
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南亚科技申请包括散热结构的封装结构及其制备方法专利，散发电子元件产生的热量:电子元件
国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“包括散热结构的封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121011578A，申请日期为2024年10月电子元件。专利摘要显示，本公开提供一
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