国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“电子器件及其形成方法”的专利，公开号CN 121011512 A，申请日期为2024年5月电子元件。专利摘要显示，本申请提供了一种形成电子器件的方法。所述方法包括：提供封装基板，所述封装基板具有形成于其上的第一组导电衬垫；在所述封装基板上形成多个支撑元件，所述多个支撑元件不覆盖所述第一组导电衬垫；将焊料材料沉积到所述第一组导电衬垫上；将具有第二组导电衬垫的电子元件安装到所述封装基板上，以使所述第一组导电衬垫中的每一个导电衬垫与所述第二组导电衬垫中的一个导电衬垫对准；以及回流焊所述焊料材料以通过所述第一组和第二组导电衬垫电连接所述电子元件与所述封装基板，其中，所述电子元件在所述回流焊期间由所述多个支撑元件支撑。
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来源：市场资讯