国家知识产权局信息显示，广州兴森快捷电路科技有限公司申请一项名为“一种封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN 120998880 A，申请日期为2025年8月电子元件。
专利摘要显示，本发明公开了一种封装结构及其制备方法，封装结构包括：第一子板；感光介质层，感光介质层覆盖部分第一子板；感光介质层包括第一凹槽，第一凹槽贯穿感光介质层，感光介质层远离第一子板的表面齐平，第一凹槽暴露的部分第一表面齐平；第一介质层至少覆盖部分第一子板；第二子板，第二子板位于第一介质层远离第一子板的一侧；第二子板覆盖第一介质层；空腔，空腔由第二子板远离第一子板的表面贯穿至感光介质层；至少一个电子元件，至少一个电子元件位于空腔内，至少一个电子元件通过第一凹槽与第一子板电连接电子元件。本发明可以实现对封装结构的高精度、高共面性、高质量、高效率的要求，提高电子元件的封装可靠性。
天眼查资料显示，广州兴森快捷电路科技有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业电子元件。企业注册资本215000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州兴森快捷电路科技有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目31次，专利信息891条，此外企业还拥有行政许可140个。
声明：市场有风险，投资需谨慎电子元件。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯