国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“包括散热结构的封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN 121011578 A，申请日期为2024年10月电子元件。专利摘要显示，本公开提供一种封装结构及其制备方法。该封装结构包括一电子元件和一散热结构。该散热结构设置于该电子元件之上，且包括一基部、多个热通孔、和一导热层。该些热通孔延伸穿过该基部。该导热层内埋于该基部中并连接至该些热通孔。该些热通孔通过该导热层热连接至该电子元件，以散发从该电子元件所产生的一热量。
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来源：市场资讯